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ABB伺服单晶硅切割机成功案例

文章出处:ABB变频器网络责任编辑:ABB变频器作者:ABB变频器人气:-发表时间:2019-12-13 09:43:00

 

单晶硅切割机简介

工艺流程:
    由于单晶硅的硬度极高,需要切割金刚线的线速度高于35m/s, 在持续进给中根据切割接触面积修改进给速度,以保证切割面的光洁度、防止切割金刚线断裂。
特点:
    (1)新的工艺中使用‘锯’式金刚线,减少了切割金刚线的消耗、降低成本。
    (2)高速切割线速度及进给工艺的改进,提高了切割效率。
    (3)相比老式的收放卷式的设备,切割面光洁度更高。
ABB解决方案及说明
系统框图
产品型号
    HMI:贝加莱 Power Panel T50
    PLC:贝加莱,X20,CP0484
    伺服驱动: E180*2,三相380V AC输入
         MFE180-04AN-016A-4+L518
         MFE180-04AN-024A-4+L518
    伺服电机:HDS*2
         HDS100C-0413AD4KBS,抱闸
         HDS100C-0619ASKNN
ABB解决方案特点
    (1)可连接多种编码器协议的伺服电机,此次选用Hiperface协议的机械式编码器和SmartABS编码器。
    (2)伺服驱动器的E1/E2接口支持Powerlink协议,可与B&R PLC实时通讯。
    (3)可编程存储卡,用于参数保存与复制,更换驱动器时,只需把原来的存储卡插上即可运行。
SDC及PDO控制
SDC和PDO控制
    (1)位置控制通过SDC实现。
    (2)速度控制通过PDO映射。
    (3)可根据需求添加修改PDO对象。
    (4)代码化编程,功能集成度高,易于定制化开发。
功能块
进给过程中实时修改切割速度
    (1)根据单晶硅切割的工艺要求,需要在进给切割的过程中实时修改切割速度
    (2)客户在HMI根据工艺要求和硅棒的直径设定区域位置和速度对应关系。
    (3)工艺参数修改,实时生效。
与竞争对手切割效果对比

 

此文关键字:ABB伺服   单晶硅切割机专用伺服